三維掃描儀應(yīng)用于產(chǎn)品質(zhì)量控制
2023-11-08
質(zhì)量控制是為確保所制造的零部件符合一組規(guī)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求的過程。通常涉及測(cè)量、檢查、測(cè)試或檢驗(yàn)零部件上的各種特征，并將其與標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范（如CAD模型）進(jìn)行比較，以確定是否符合要求。制造過程中的質(zhì)量檢測(cè)很重要，因?yàn)樗ＷC了始終如一的產(chǎn)品質(zhì)量，并幫助公司保持高制造標(biāo)準(zhǔn)。消費(fèi)者是那...
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顯微拉曼光譜儀的工作原理與應(yīng)用
顯微拉曼光譜儀是一種集成了顯微鏡與拉曼光譜儀功能的高精度分析儀器，其工作原理與應(yīng)用十分廣泛。工作原理上，顯微拉曼光譜儀主要通過激光照射樣品，然后收集并分析散射光的頻率和強(qiáng)度來獲取信息。具體來說，激光器發(fā)射單色激光聚焦在樣品上，樣品吸收激光能量后產(chǎn)生振動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)，導(dǎo)致分子能級(jí)躍遷。當(dāng)分子回到低能級(jí)時(shí)，會(huì)發(fā)射出與入射激光頻率不同的散射光，即拉曼散射光。這種散射光的頻率與入射光的頻率之差稱為拉曼位移，它反映了樣品的化學(xué)成分和結(jié)構(gòu)信息。通過光譜儀將拉曼散射光分散成不同波長(zhǎng)的光，并用檢測(cè)...
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中國(guó)地質(zhì)科學(xué)院地球物理研究所Zeiss 偏光顯微鏡
一、儀器型號(hào)研究級(jí)偏光顯微鏡(ZeissAxioScopeA1)二、主要性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為25X-500X；寬視場(chǎng)雙目觀察，10X/23高眼點(diǎn)，帶視度補(bǔ)償目鏡，配置預(yù)裝10/100十字線測(cè)微尺；高精度色差校正技術(shù)偏光物鏡，2.5X、5X、10X、20X、50X(透射)、50X(反射)；配有固定光程差測(cè)量補(bǔ)償器λ；偏光旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)可旋轉(zhuǎn)360°，旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)精度0.1°。三、應(yīng)用領(lǐng)域巖石、礦石光薄片礦物組成、光學(xué)特征，結(jié)構(gòu)以及構(gòu)造特征以及各礦物間的相互關(guān)系。研究級(jí)偏光顯微鏡(Ze...
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數(shù)字高速相機(jī)在科研領(lǐng)域的探索與應(yīng)用
數(shù)字高速相機(jī)在科研領(lǐng)域的探索與應(yīng)用極為廣泛且深入，成為眾多學(xué)科研究中的工具。其高幀率、高分辨率和快速捕捉能力，使得科研人員能夠以前未有的精度和細(xì)節(jié)觀察和分析動(dòng)態(tài)事件。在材料科學(xué)中，數(shù)字高速相機(jī)被廣泛應(yīng)用于材料力學(xué)、沖擊測(cè)試及相變研究等領(lǐng)域。它能夠捕捉到材料在受力下的微小變形和斷裂行為，為評(píng)估材料的強(qiáng)度、韌性和可靠性提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。在沖擊測(cè)試中，高速相機(jī)能夠記錄材料在高速?zèng)_擊下的形變過程，提供詳細(xì)的應(yīng)力分布和斷裂行為信息，為材料設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)改進(jìn)提供重要指導(dǎo)。此外，數(shù)字高速相機(jī)在生物...
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蔡司光學(xué)顯微鏡在設(shè)備制造業(yè)助力質(zhì)量與創(chuàng)新的雙重發(fā)展
光學(xué)顯微鏡作為精密科學(xué)儀器，在制造業(yè)中扮演著重要的角色。通過利用光學(xué)原理放大微小物體，光學(xué)顯微鏡使人類能夠觀察到肉眼無法直接看到的細(xì)節(jié)。在制造業(yè)中，這一特性被廣泛應(yīng)用于質(zhì)量控制、產(chǎn)品研發(fā)、材料分析等多個(gè)環(huán)節(jié)。而蔡司作為光學(xué)顯微鏡領(lǐng)域的翹楚，其提供的光學(xué)顯微鏡材料解決方案更是為制造業(yè)帶來了便利與精準(zhǔn)。1確保產(chǎn)品品質(zhì)的基石在制造業(yè)中，質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)、滿足客戶需求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。蔡司的光學(xué)顯微鏡，如Stemi305/508、SteREODiscovery等，憑借其高放大倍數(shù)...
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舉例說明蔡司顯微鏡在電子行業(yè)主要哪些領(lǐng)域具有應(yīng)用優(yōu)勢(shì) ？
●半導(dǎo)體制造：△晶圓檢測(cè)：在半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)過程中，蔡司顯微鏡可用于檢測(cè)晶圓表面的缺陷、顆粒污染、劃痕等問題。例如，通過高分辨率的成像，可以清晰地觀察到晶圓表面微小的瑕疵，幫助提升晶圓的質(zhì)量和成品率。半導(dǎo)體企業(yè)英特爾（Intel）在芯片制造過程中，會(huì)使用蔡司顯微鏡對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)。比如在光刻環(huán)節(jié)后，利用蔡司顯微鏡檢查晶圓上的圖案是否符合設(shè)計(jì)要求，包括線條的寬度、間距以及圖案的完整性等，確保芯片的功能和性能?！餍酒Y(jié)構(gòu)分析：對(duì)于芯片內(nèi)部的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，如晶體管、電路布線等，蔡司顯微鏡...
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如何運(yùn)用蔡司X射線顯微鏡進(jìn)行電子器件的高分辨無損三維檢測(cè)？
以下是運(yùn)用蔡司X射線顯微鏡進(jìn)行電子器件高分辨無損三維檢測(cè)的一般步驟和要點(diǎn)：一、樣品準(zhǔn)備：1、確保電子器件樣品干凈、干燥，無油污、灰塵等雜質(zhì)，以免影響成像質(zhì)量。2、如果樣品尺寸較大，需檢查是否符合蔡司X射線顯微鏡的樣品尺寸要求，對(duì)于超出范圍的樣品可能需要進(jìn)行適當(dāng)切割或處理，但要注意避免對(duì)樣品造成額外損傷或改變其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。3、對(duì)于一些特殊的電子器件，如含有易揮發(fā)或?qū)射線敏感的部件，需提前采取相應(yīng)的保護(hù)措施或進(jìn)行特殊處理。二、選擇合適的成像參數(shù)：1、X射線能量：根據(jù)電子器件的材料...
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舉例說明：蔡司EVO掃描電子顯微鏡在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用及客戶案例
蔡司EVO掃描電子顯微鏡在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，以下為您詳細(xì)介紹：材料分析：●金屬材料：對(duì)鋼鐵、有色金屬等進(jìn)行微觀形貌觀察，如分析金屬的晶粒尺寸、形狀、取向，研究金屬材料的組織結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系；還可用于金屬材料的斷口分析，判斷斷裂方式（如韌性斷裂、脆性斷裂）和原因，為材料的改進(jìn)和質(zhì)量控制提供依據(jù)。例如，在汽車制造中，用于分析發(fā)動(dòng)機(jī)零部件的金屬材料微觀結(jié)構(gòu)，優(yōu)化材料性能以提高發(fā)動(dòng)機(jī)的可靠性和耐久性?！裉沾刹牧希耗芮逦^察陶瓷材料的顆粒大小、分布、形狀，以及陶瓷材料的孔隙結(jié)構(gòu)、晶界等微...
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